带透光膜的Wafer厚度测量

背景：

行业中为了保证一整片wafer能有效方便地在各个工段中进行运转，通常在wafer背面会贴上透光膜并置于Ring上进行运转。而有些工序中需要管控wafer的厚度，但接触性的测量会导致透光膜的形变，影响测量结果，故非接触性的测厚仪导入到实际应用中。YCT的MFM3100是一款专门非接触式测量厚度的设备

测量原理：

设备有上下两个固定的NIR测头，向样品的正反面同时发出光源，并接受其反射的光源，计算其光程差，若是带有透光的膜在wafer反面，则下测头在发出光源后，会收到两个反射回来的信号，然后通过软件折算其光程差，然后各路光程差相减，进而可以得到相应层面的厚度。如下示意图。

解决的问题：