Wirebond 线弧弧长的测量_晶圆目检设备|Wafer review station|晶圆搬送|VPD-上海奥考思智能科技有限公司

背景：

RF芯片的性能影响因素之一，包括其内部线弧的弧长尺寸，因此越来越多的设计者要求管控其弧长长度，来保证其性能。在此前，多数客户均是进行破坏性的测量，即将打好的线弧剪下，然后拉直进行测量，或是是有些客户在打线弧时，将线弧打成特定的图形，如三角形，梯形等，然后根据几何方法进行计算，但因有时线弧的起点和末点不在同一面上，给计算会带来误差。YCT的 WM5100这款设备开发了一个功能，可以不进行破坏性动作，即可实现弧长的测量。

测量原理：

线弧的弧长：通过在一根线弧上聚焦取一些点，也就是得到其机械座标，再拟合这些点座标，软件自动算出弧长。为保证更好的准确度，取的这些点应该包含线弧的起点，最高点，最低点，末尾点等，如下图。

解决的问题：

不必进行线弧破性动作，就可直接模拟弧长来进行长度计算。

Wirebond 线弧弧长的测量

背景：

测量原理：

解决的问题：

应用实例

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