VPD 倒角扫描_晶圆目检设备|Wafer review station|晶圆搬送|VPD-上海奥考思智能科技有限公司

倒角扫描是一种VPD方案，扫描1 - 5mm的晶圆片边缘，收集晶圆片边缘的金属(包括晶圆片表面和背面)。

原因是:

1.为了确认晶圆夹是否干净，晶圆片边缘总是接触晶圆夹，如果晶圆夹脏了，就会污染晶圆片。

2.验证了采用边缘夹持的工艺机台的机械手臂是否清洁。如果机械手臂脏了，它会污染晶圆。

3.任何在集成电路制造过程中接触到晶圆片边缘的工具或系统都要监控晶圆片的倒角污染

步骤1：将硅片放入Fume模组，用49%的HF进行烟气刻蚀处理
氮气流入装有49% HF的瓶子，HF蒸发到反应腔。HF和SiO2的化学反应如下:
6HF + SiO2 --> H2SiF6 + 2 H2O
在这种化学反应之后，晶圆片表面和倒角变成疏水性的

步骤2：传输wafer到扫描模块:

晶圆对准后，扫描管、移液管清洗干净，将VPD溶液滴在液滴固定器上。然后扫描管抓住VPD溶液形成液体柱，然后圆片边缘进入溶液，圆片阶段旋转。VPD将在阶段旋转时收集晶圆片边缘的金属。扫描后，移液管将VPD溶液转移到一个干净的小瓶中，然后测量ICPMS的污染情况。

VPD系统倒角扫描模块背景测试数据:
需求:
ICPMS:安捷伦8900
化学品:TAMA超纯酸，金属污染<10ppt
晶片尺寸:300毫米
晶圆倒角扫描背景值:

VPD 倒角扫描