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晶圆内应力缺陷检测

什么是SIRD?

SIRD正在扫描红外线去极化量测仪。SIRD利用非接触和非破坏性技术测量光学透明材料中的应力,用于:
——最大可达300mm的硅晶圆
——复合材料
——太阳能电池

 

为什么需要SIRD?

原因是在晶圆片和集成电路晶圆厂的制造过程中,任何磨料制造或温度相关的工艺步骤都会产生应力。小缺陷会导致更大的应力区域缺陷。即使是边缘附近的缺陷深入到晶圆片分析操作中,也能揭示出实际缺陷及其真实位置。

SIRD如何进行应力测量?




裸晶片测量样品
 
整体的缺陷
 
穿透


去极化

大的环状花纹可能是掺杂剂或杂质浓度不均匀造成的。


小区域的缺陷分布:

去极化/高通滤波




缺陷在晶圆片的不同位置的分布



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