AXSYS SI200/SI300

8’’/12’’ Frame Wafer 搬送检查系统及Wafer Mapping

应用特点：
针对8’’/12’’带铁环的晶圆搬送及检查，整合电动台，自动OCR，Wafer Alignment，配合独有的wafer mapping系统。可以读取上一站的wafer mapping，实现review，bincode编辑等，并可以继续上载mapping，供下一站适用。

可选配红外显微镜，针对内部损伤（inner chipping）的检查

设备优势：
•集成奥林巴斯显微镜
•可编程的X/Y轴电动马达平台，Wafer ring尺寸最大到16英寸或440毫米
•晶圆环料盒自动搬送机(避免直接对晶圆/产品的搬运)
•Z自动聚焦
•自动wafer Alignment
•OCR Wafer ID 读取
•可编辑的wafer map，适用多种SEMI标准格式
•Bincode的生成和配置
•SECS/GEM 连线
Inner Chipping