AXSYS WS300/WS200

AXSYS WS300/WS200

6’’/8’’/12’’晶圆拣片分选机

应用特点：
针对6’’/8’’/12’’晶圆拣片分类，单一系统即可满足适用于多种尺寸、厚度和翘曲的晶圆。实现多种料盒互相传送，可配备2套机械手臂，3个晶圆片装载口，实现高速分选。

设备优势：
•设计专用于处理2个晶圆片装载端口，并可升级到3个装载端口。
•可编程的从不同组合的装载端口无缝地直接装载和卸载晶圆
•能够在OC到 OC或FOUP或FOSB或反之之间进行双向晶片分选
•支持晶圆蛋糕盒到FOUP/FOSB
•OCR Wafer ID 读取
•自动Wafer Alignment
•SECS/GEM或TCP/IP连线