什么是SIRD？ SIRD正在扫描红外线去极化量测仪。SIRD利用非接触和非破坏性技术测量光学透明材料中的应力，用于: 最大可达300mm的硅晶圆 复合材料 太阳能电池 为什么需要SIRD？ 原因是在...

什么是倒角扫描? 倒角扫描是一种VPD方案，扫描1 - 5mm的晶圆片边缘，收集晶圆片边缘的金属(包括晶圆片表面和背面)。 为什么需要倒角扫描? 原因是: 1.为了确认晶圆夹是否干净，晶圆片...

背景： 钢网是SMT制程质量的核心，钢网的好坏直接影响到SMT的好坏，清洗过之后的钢网有些孔位易被锡膏堵住，若是用人工检测，不但效率低下，还有漏失风险。 YCT公司开发的ASI606 钢...

背景： RF芯片的性能影响因素之一，包括其内部线弧的弧长尺寸，因此越来越多的设计者要求管控其弧长长度，来保证其性能。在此前，多数客户均是进行破坏性的测量，即将打好的线...

背景： 行业中为了保证一整片wafer能有效方便地在各个工段中进行运转，通常在wafer背面会贴上透光膜并置于Ring上进行运转。而有些工序中需要管控wafer的厚度，但接触性的测量会导致...